วิธีการประมวลผลบล็อกเซรามิกเซอร์โคเนีย

1. การบด

นี่คือวิธีการประมวลผลบล็อกเซรามิคเซอร์โคเนียชนิดใหม่

หลักการของมันคือภายใต้การกระทําของอิเล็กโทรไลซิสล้อเจียรที่ใช้โลหะได้รับการแก้ไขก่อน ในระหว่างกระบวนการบดของเหลวบดอิเล็กโทรไลต์จะถูกเพิ่มระหว่างอิเล็กโทรดและล้อบดและเพิ่มกระแสพัลส์ ในระหว่างกระบวนการแปรรูปเซรามิกเซอร์โคเนียทั้งหมดความคมชัดของล้อเจียรจะคงอยู่เสมอ วิธีการประมวลผลนี้ช่วยแก้ปัญหาความยากลําบากในการแต่งล้อเจียรเพื่อให้การบดที่มีความแม่นยําสูงสามารถทําได้อย่างเสถียร

2.ขัดและบด

วิธีนี้คือการใช้สารกัดกร่อนฟรีเพื่อกําจัดพื้นผิวอย่างละเอียดเพื่อให้สามารถประมวลผลได้ละเอียดเป็นพิเศษ

การบดและการขัดเป็นขั้นตอนที่จําเป็นส่วนใหญ่สําหรับเวเฟอร์ซิลิคอนวัสดุออปติคอลและวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ เซรามิกเซอร์โคเนียขัดเงามีการประมวลผลในช่วงของการกําจัดยืดหยุ่นมักจะใช้สําหรับขั้นตอนสุดท้ายของการตกแต่งพิเศษความเหนียวสูงมาก

3.การประมวลผลพลาสติก

มีสองวิธีการทํางานพลาสติกแบบดั้งเดิม: การกําจัดพลาสติกและการกําจัดเปราะ

มีข้อบกพร่องบางอย่างในการใช้ทั้งสองวิธีนั่นคือการกําจัดความเปราะบาง แต่ไม่มีการกําจัดความเป็นพลาสติกอย่างมีนัยสําคัญจะส่งผลต่อความสมบูรณ์และคุณภาพของพื้นผิว ในขั้นตอนการปฏิบัติการผลิตจริงเราพบว่าเมื่อประมวลผลวัสดุที่ค่อนข้างเปราะเช่นเซรามิกการกําจัดปั้นสามารถทําได้โดยใช้ความลึกของการตัดที่เล็กมาก